Spire Verticool III

Die dritte Generation!

Seite 2: Details/Lieferumfang

Die einfache Pappverpackung des Vorgängers musste einer modischen Blister-Verpackung weichen. Darin stellt sich verkaufsfördernd der Verticool III zur Schau. Es handelt sich um einen weiteren Tower-Kühler mit Heatpipe-Technologie. Der Kühler ist universell für die AMD K8-Sockel sowie Intel S478 und LGA 775 verwendbar.



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Verpackungsinhalt
    - Spire Verticool III
    - Befestigungsmaterial
    - vormontierter 90mm Lüfter
    - mehrsprachige, bebilderte Montageanleitung.
    - Wärmeleitpaste
    - Lüftersteuerung


Wie bereits beschrieben, handelt es sich beim Spire Verticool III um einen weiteren Towerkühler, der die Verlustleistung über Heatpipes abführt.

Basis ist eine Kupferbodenplatte, aus der vier Heatpipes die Abwärme in ein üppiges Paket von dünnen, aber stabilen, Kupferlamellen leiten. Der Qualitätseindruck und die Verarbeitung geben keinen Grund zu Beanstandungen.

Für einen ausreichenden Luftdurchsatz, sorgt ein vormontierter 90mm Lüfter. Dieser ist mittig zwischen den Kupferfinnen angeordnet und mittels Gummientkoppler befestigt. Der Anschluss erfolgt über einen 3-Pin Stecker. Der Lüfter kann wahlweise direkt mit dem Mainboard verbunden, oder aber die beiliegende Lüftersteuerung zwischengeschaltet werden. Die sinnvollere Variante ist sicher die zweite Möglichkeit.


Technische Daten
    - AMD: Sockel K8 Intel: LGA 775, S478
    - Abmessungen Kühler: 93x93x126mm (LxBxH)
    - Abmessungen Lüfter: 90x90x25mm
    - Geschwindigkeit Lüfter: 2.000 – 3.500 1/min +/- 10%
    - Gewicht: 843 g
    - Luftdurchsatz: max. 36,8 – 58,21 CFM



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Kategorie: Kühler
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