Die Montage gestaltet sich recht einfach und ist bei allen Sockeln ohne Ausbau der Hauptplatine durchführbar. Bei AMD-Sockeln wird der Kühler direkt an das vorhandene Retention-Modul angeclipst.
Für Intels Sockel LGA-775 hat man ein entsprechendes Retention-Modul beigelegt. Dieses wird in die vier Löcher gesteckt, die zur Aufnahme der Push-Pins des Boxed-Kühlers dienen. Anschließend werden noch vier Stifte in die Spreiznieten gedrückt und sorgen für einen festen Sitz des Moduls.
Nachdem dann der Prozessor mit der nötigen Portion Wärmeleitpaste versehen ist, wird der Kühler aufgesetzt und durch Einrasten der zwei Klammern fixiert. Ist dann der Lüfter mit dem entsprechenden Anschluss des Mainboards verbunden, kann der Testlauf beginnen.
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