Testsystem
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Motherboard
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AsRock 775i915P-SATA2
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CPU/Kühler
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Intel P4 630 3.00GHz
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Grafikkarte/Kühlung
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PowerColor Radeon X1800 XT/Accelero S1 mit Turbo Module
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RAM
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2GB Mushkin EM2-6400 (CL5-5-5-12)
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HDD
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Samsung HD252KJ
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Netzteil
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Seasonic M12-500 500W
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Gehäuse
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Cooler Master ITower
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Um einen möglichst praxisnahen Test zu simulieren, wurde das Gehäuse geschlossen.
Insgesamt durfte der 120mm Gehäuselüfter an der Rückwand im Case verbleiben und etwas Luftzirkulation mit einbringen. Die Temperaturen wurden nach 30 Minuten Belastung durch den CPU-Toaster III von Tweakers4U bzw. nach 30 Minuten Idle Zustand mittels Speedfan und Everest Ultimate Edition im Durchschnittswert ermittelt.
Die Raumtemperatur lag während des Testlaufs bei ca.
20°C. Die Temperaturen werden von uns als Temperaturdifferenz zur Raumtemperatur (Delta T in der Einheit Kelvin) angegeben, um eine Vergleichbarkeit bei schwankenden Umgebungstemperaturen zu gewährleisten. Bei einer absoluten Angabe der Temperatur wären Kühler, die bei höherer Raumtemperatur getestet wurden offensichtlich benachteiligt: Ein Kühler, der bei 30°C getestet wird könnte im Idealfall die CPU knapp an die 30°C kühl halten, während ein Kühlertest bei 20°C analog dazu unter 30°C kühlen könnte.
Wir verwenden anstelle der jeweils mitgelieferten bzw. aufgebrachten Wärmeleitpaste in allen Kühlertests das Liquid Metal Pad von Coollaboratory. Wärmeleitpaste hat zum Nachteil, dass ihr Aufbringen durch alle Kühlertests hinweg mit großen Toleranzen verbunden wäre. Das Pad verfügt über gleichbleibende Eigenschaften, somit bringt man nicht aus Versehen einmal mehr und einmal weniger des Wärmeleitmittels auf.
In der Vergleichstabelle sind für alle Kühler die Werte bei Standard Prozessortakt angegeben. Bei Kühlern, die über eine Drehzahlregelung verfügen, wird der erreichte Wert bei Höchstdrehzahl angegeben.
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