Technic3D auf der Cebit 2007

Seite 8: Zusammenfassung Teil2

Arctic Cooling:
Ergänzend zu den bisherigen VGA Kühlern der S-Serie (bis 7600/X1650) findet nun der S1+ den Weg ins Produktportfolio der Schweizer Kühlungsspezialisten. Der S1+ geht einen Schritt weiter und setzt, statt der bisher in der S-Serie vorhandenen passiven Kühlung, auf aktive Kühlung per Lüfter.
Ebenfalls am Stand einsehbar: handgefertigte Prototypen für G80 und vor allem den R600. Die Prototypen können mit ihren 3 Lüftern selbst noch keinen Transport der Abwärme aus dem Gehäuse bewerkstelligen, evtl. kommt eine zweite optimierte Serie, dies ist auf jeden Fall als sinnvoll anzusehen und aufgrund der angekündigten Verlustleistung des ATI-Flaggschiffes wohl ein Muss. Gleichsam optimiert wurde das Gehäuse Silentium, vor allem in Hinblick auf die Geräuschkulisse.
Im Netzteilmarkt wagt sich AC nun auch "an die Front", mit diskret gestalteten ATX-Netzteilen der 550W Klasse, charakteristisch soll ein leiser, gummigelagerter Lüfter sein. Es wird interessant zu sehen, welche Technik im Inneren der Netzteil vorzufinden sein wird.


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Jet-Computer:
Der von Jet Computer vertretene Hersteller Levicom wirbt auf der Cebit mit dem ersten 1200W Netzteil, das Marktreife erlangt hat. Da uns aber auch auf anderen Ständen schon fertige Netzteile mit teilweise deutlich höheren Leistungen begegnet sind, sind wir hier skeptisch. Weiterhin soll das LinearPower genannte Netzteil einen Wirkungsgrad von bis zu 90% über den gesamten Leistungsbereich zur Verfügung stellen. Ob diese Ankündigungen der Realität standhalten, werden wir bald in einem Test klären.
Ebenfalls über Jet Computer wird Xilence vertrieben. Hier wurden neue Kühler präsentiert, die mit rahmenlosen Lüftern, optimierter Fläche der Rotorblätter und speziell geformten Kühlfinnen für verbesserte Leistung im HighEnd-Bereich sorgen sollen. Auch hier werden wir versuchen in einem Test zu klären, wie weit die, im Vergleich zu Mitbewerbern im HighEnd-Bereich sehr kleinen und unscheinbaren Kühler, ihre Versprechen halten können. Die Coctail Party am Abend war hervorragend und erfreute sich vieler Besucher. Vielen Dank für die Einladung


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OCZ:
OCZ stellte ein neues 2GB-Kit seines Flex-XLC-Speichers mit 1400MHz bei CL5, der mit einem Wasserkühlungs-Heatspreader ausgestattet ist, vor. Des Weiteren gibt es einen neuen USB-Stick der über bis zu 16GB-Kapazität verfügt und Transferraten lt. Hersteller von 30MB/s ermöglichen soll. Ebenfalls neu ist eine 2GB MicroSD-Karte, die mit einem SD-Adapter geliefert wird, der zugleich auch als USB-Stick fungieren kann. Außerdem ist ein neuer Kühler auf dem Stand zu finden.


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Nur für den US-Markt wird eine Kompressorkühlung entwickelt. Eine Einführung außerhalb den USA ist von seiten OCZs nicht geplant. Als Hingucker wurde der Prototyp eines neuen Eingabegerätes namens "Actuator" gezeigt in Form eines Stirnbandes gezeigt, der es ermöglichen soll den PC mittels Alpha/Betawellen des Gehirns zu steuern.


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Coollaboratory:
Die Firma Coollaboratory setzt die Reihe der erfolgreichen Flüssigmetallpasten fort. Mit der Coollaboratory Liquid Ultra sollen nun auch Anwender in den Genuss der hervorragenden Kühleigenschaften kommen, die Kühler aus anderen Materialien als Kupfer verwenden. Im Rahmen der Cebit in Hannover waren auf dem Innovatek Stand erste Information und ein Engineering Sample zu sehen. Mit der Liquid Ultra ist die Kompatibilität zu allen Metallen gewährleistet, ohne Einbußen bei der Temperatur. Wie auf dem Diagramm ersichtlich, wird auch die Coollaboratory Liquid Ultra eine Art BurnIn wie das Pad benötigen, allerdings mit niedrigeren Temperaturen. Trotzdem soll sich die Handhabung insgesamt verbessern. Die Coollaboratory Liquid Ultra soll in diesem Jahr verfügbar sein.


Weitere Kurzmeldungen:
Scythe:
Scythe wird den europäischen Markt mit mehr Netzteilen betreten. Zudem sollen weitere Produkte die Palette erweitern, sowie mit deutlich verbesserten Kühllösungen für Wirbel sorgen.


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XFX:
XFX stellte HDMI Karten vor, zudem werden in etwa 2 Wochen XFX Mainboards auf Basis des Nvidia 680i vefügbar sein.


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Xen.micro:
Xen.micro wird sein Angebot an Kühlern ausweiten, ebenfalls interessant auf dem Stand waren Netzteile mit bis zu 1800W Leistung.


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Cool IT:
Mit innovativen Kühllösungen aus Peltier-Element und Wasserkühlung wird Cool IT bald auf sich aufmerksam machen, erste Standortbestimmung bei der Leistung bald im T3D-Test.


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Gigabyte:
Nachdem im letzten Jahr eine Netzteilserie vorgestellt wurde, soll diese nun den Weg in die Läden finden.


GEIL:
GEIL zeigte DDR3 Speicher Kits und DDR2 Quad Kits mit bis zu 8GB für Windows Vista


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Mushkin:
In Zukunft wird es, in Kooperation mit Alphacool, wassergekühlte Headspreader bei Mushkin geben. Auch Mushkin drängt mit, in den USA bereits letztes Jahr vorgestellten, Netzteilen in den Markt. Im Bereich Gehäuse werden die Redline Serie gelauncht sowie weitere High End Artikel eingeführt.


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Antec:
Ein neues Gehäuse mit durchdachtem Kabelmanagement steht vor der Markteinführung. Weitere Features sind z.B. entkoppelte HDDs sowie eine interne Beleuchtungseinheit. Zudem trägt man auch hier dem Streben nach mehr Leistung bei Netzteilen Rechnung und präsentiert ein NT mit 1000W.


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BFG:
BFG gibt bekannt, dass in naher Zukunft keine leistungsstärkeren PhysiX Karten geplant sind, obschon solche sicherlich machbar wären. Allerdings besteht aufgrund der mangelnden Unterstützung seitens der Spiele keine Notwendigkeit dazu.


Xigmatek:
Xigmatek wird seine Produktreihe deutlich um weitere CPU und Grafikkartenkühler erweitern.


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