Mit dem PC-A970 stellt Lian Li auf der CeBIT einen neuen Big Tower vor. Typisch für Lian Li ist das Gehäuse gänzlich aus Aluminium gefertigt. Optisch setzt man beim PC-A970 auf eine flache Front, die durch perforierte Laufwerksblenden dominiert wird. Dahinter verbaut Lian Li drei große 140mm Lüfter, die von einem Staubfilter sauber gehalten werden.
Für einen leichten Einbau von Mainboard und Co., lässt sich auch beim PC-A970 zur Montage der Mainboardtray aus dem Gehäuse ziehen. Insgesamt neun Festplatten können in den drei unabhängig voneinander entfernbaren Festplattenkäfigen montiert werden. Das Netzteil hat Lian Li am Gehäuseboden platziert, dessen Lüfter schützt man ebenfalls mit einem auswaschbaren Staubfilter. Für längere und vor allem schwerere Grafikkarten findet sich mittig eine „Stützschiene“, mit welcher diese gestützt werden können. Voraussichtlich im April soll das neue Gehäuse im Handel verfügbar sein, einen Preis nannte man bisher aber noch nicht.
Ein weiteres interessantes Gehäuse stellt Lian Li mit dem PC-V850 vor. Der Midi-Tower in Überbreite (250 x 550 x 570mm BxHxT) kommt mit einem neuartigen Belüftungskonzept daher, das bei einer niedrigen Betriebslautstärke für ausreichend Frischluft im Gehäuse sorgen soll. Dazu hat Lian Li zwei ausklappbare Lüfterhalter verbaut, welche bündig mit dem Seitenteil abschließen und Frischluft unter dem Gehäuse ansaugen. Wahlweise bis zu sechs, im Auslieferungszustand vier, Lüfter versorgen die Hardware so mit einem kühlen Luftstrom.
Weiter verzichtet Lian Li erstmals auf einen durchgängigen Mainboardtray. Anders als bisher, besteht dieser lediglich aus vier Streben, in denen die Abstandshalter verschraubt sind. Platz bietet das überbreite Gehäuse damit für Mainboards bis zum E-ATX Standard. Für bis zu sieben 3,5 Zoll (mit Adapter 2,5 Zoll) Festplatten bietet das PC-V850 ein Zuhause. Damit das wuchtige Gehäuse leicht unter dem Schreibtisch hervorgezogen werden kann, ist das PC-V850 rückwärtig mit zwei gummierten Rädern ausgestattet. Einen Preis oder genauen Launch-Termin konnte man aktuell noch nicht nennen, voraussichtlich im Juni soll das Gehäuse in die Massenfertigung gehen.
