Intel: Neue Silizium-Technologien für mehr Leistung und effizientere Energienutzung

Intel CEO Otellini gibt Neuigkeiten zu Quad-Core-Prozessoren, dem 45nm-Prozess bekannt und stellt ersten Prototyp eines Teraflop-Chips vor / Intel Core 2 Extreme Quad-Core-Prozessor und Intel Core 2 Quad Prozessor erscheinen in Kürze.
Paul Otellini, President und CEO von Intel, gab einen Einblick, wie das Unternehmen plant seine Technologie-Führerschaft weiter auszubauen. Vor tausenden Entwicklern und Technikern erklärte er, dass neue Silizium-Technologien Durchbrüche in der Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz ermöglichen. Otellini kündigte außerdem an, dass Intel den weltweit ersten Quad-Core-Prozessor für PCs und Server im November 2006 auf den Markt bringen wird. Quad-Core-Prozessoren verfügen über vier Rechenkerne (Cores) auf einem Chip. Darüber hinaus informierte er das Publikum über neue Details von Intels Herstellungsprozessen für Chipstrukturen mit 65nm und 45nm.

"Die Branche macht gerade den tiefgreifendsten Wandel der letzten Jahrzehnte durch", erklärte Otellini. "Für sie bricht eine Ära an, in der Leistung und Energieeffizienz in allen Marktsegmenten und allen Bereichen des Computereinsatzes die entscheidende Rolle spielen. Die Lösung hierfür beginnt beim einzelnen Transistor und erstreckt sich auch auf die Ebenen der Chips und Plattformen."

Indem er auf neueste Trends einging, zeigte Otellini, dass Rechenleistung wichtiger wird als jemals zuvor. Neue Betriebsysteme, immer lebensechtere Spiele, Online-Videos und hoch auflösende Filme verlangen ständig nach mehr Rechenleistung. Ein einziger Videostream, beispielsweise von einem Videoportal wie YouTube, überfordert bereits einen PC, der nur wenige Jahre alt ist, sagte Otellini. "Mit dem Einsatz hoch auflösender Videos benötigen Anwender für das Encoding eine achtmal höhere Rechenleistung. Mehr als jemals zuvor kommt es auf die Rechenleistung an. Und das sogar, obwohl die Notwendigkeit immer drängender wird, Abwärme zu reduzieren, Akkulaufzeiten zu erhöhen und die Energiekosten in Rechenzentren zu reduzieren. Die Silizium-Technologie ist der Schlüssel zur Lösung. Durch sie werden wir dorthin gelangen", erklärte Otellini.

Neue Produkte mit der Intel Core Mikroarchitektur

Otellini sagte, dass Intels neue Core Mikroarchitektur und der Intel Core 2 Duo Prozessor in Punkto Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz neue Maßstäbe in der Branche gesetzt haben. Er führte Core 2 Duo Leistungsmessungen für eine Reihe von Anwendundungen vor und erklärte, dass fünf Millionen Stück in den vergangenen 60 Tagen seit der Einführung produziert und verkauft wurden.

"Mit dem Core 2 Duo bieten wir die höchste Leistung - im flachsten Notebook ebenso wie in Servern mit zwei Prozessoren. Und wir sind höchst zufrieden damit, wie sich dieses Produkt auf dem Markt etabliert."
Im Folgenden stellte Otellini neue Einzelheiten zu den Plänen des Unternehmens vor, den ersten Quad-Core-Prozessor für PCs und Server auf den Markt zu bringen. Der erste dieser Prozessoren wird im November auf den Markt kommen und richtet sich besonders an PC-Spieler und Entwickler digitaler Inhalte. Der Name des neuen Produktes lautet Intel Core 2 Extreme Quad-Core-Prozessor. Im Vergleich zum aktuellen Intel Core 2 Extreme Prozessor bietet er eine 67 Prozent höhere Leistungsfähigkeit. Der Quad-Core-Prozessor für den Massenmarkt wird im ersten Quartal 2007 unter dem Namen Intel Core 2 Quad Prozessor in den Handel kommen. Für Server bringt Intel noch dieses Jahr die neue Serie Quad-Core Intel Xeon Prozessor 5300 auf den Markt. Für das erste Quartal 2007 kündigte er außerdem den Quad-Core Intel Xeon Prozessor L5310 an. Dabei handelt es sich um einen Prozessor für Blade Server mit einem besonders niedrigen Energieverbrauch von 50 Watt.

Silizium-Technologie und Herstellungsprozesse

Otellini sagte, dass das Geheimnis für Leistung und Energieeffizienz im Grunde im Transistor liege. Intel war 2005 das erste Unternehmen, das den 65nm-Herstellungsprozess aufnahm. Dabei führte Intel mit diesem Prozess Stromspar-Eigenschaften ein, die entscheidend zu höherer Energieeffizienz auf der Transistor-Ebene beitrugen. Laut Otellini stellt Intel die Mehrheit seiner Prozessoren im 65nm-Prozess her - und das noch bevor andere Unternehmen ein einziges Produktions-Exemplar ausgeliefert haben.

Intels Herstellungsmethode der nächsten Generation, der 45nm-Prozess, wird planmäßig in der zweiten Jahreshälfte 2007 in der Produktion eingeführt. Otellini enthüllte erstmals, dass Intel bereits 15 Produkte für die 45nm-Bauweise in der Entwicklung hat. Darunter sind Prozessoren für Desktops, Mobilrechner und den Enterprise-Bereich. Die Entwicklung des ersten dieser Produkte wird noch im vierten Quartal dieses Jahres abgeschlossen. Paul Otellini beschrieb auch das umfassende Netzwerk an Fabriken für den 45nm-Prozess. Hier verfügt Intel über mehr als 46.000 Quadratmeter Reinraumfläche und hat mehr als neun Milliarden US-Dollar investiert.

Anhaltende Technologieführerschaft

Otellini schätzte, dass zwei Faktoren bis 2010 zu signifikanten Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt führen werden: die Aufeinanderfolge der Herstellungsprozesse, die dem Moore´schen Gesetz folgen, gemeinsam mit Intels Plänen, alle zwei Jahre eine neue Mikroarchitektur einzuführen. Er zeigte hierzu zwei Grafiken mit neuen Mikroarchitekturen. Die eine, Codename Nehalem, wird 2008 auf den Markt kommen und ist für den 45nm-Prozess ausgelegt. Die zweite trägt den Codenamen Gesher und soll 2010 eingeführt werden. Sie ist für den 32nm-Prozess konzipiert. Diese beiden neuen Mikroarchitekturen werden parallel von zwei getrennten Teams entwickelt. Die Architekturen sollen die spezifischen Eigenschaften der zukünftigen Prozesstechnologien ausnutzen.

"Am Ende des Jahrzehnts werden wir im Vergleich zu heutigen Prozessoren eine 300-prozentige Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt erreichen", sagte Otellini. "Diese verbesserte Leistungsfähigkeit wird Entwickler und Hersteller in die Lage versetzen, Systeme mit unglaublichen neuen Fähigkeiten zu entwickeln."
Otellini demonstrierte, wie das Moore´sche Gesetz auch in Zukunft Bestand haben und neue Potenziale entfalten wird. Er zeigte den Entwicklungsprototypen eines neuen Prozessors, der 80 simple Rechenkerne für ausschließlich Fließkomma-Berechnungen auf einem einzigen Die vereint. Der kleine Silizium-Die auf diesem experimentellen Chip ist nur 300mm² groß und erreicht eine Rechenleistung von einem Teraflop, also eine Billion Fließkomma-Operationen pro Sekunde. Er verglich dies mit Intels historischem Durchbruch vor elf Jahren, als Intel den ersten Supercomputer mit einer Rechenleistung von einem Teraflop vorstellte. Dieser gewaltige Rechner bestand aus fast 10.000 Pentium Pro Prozessoren in 85 großen Schränken, die 185 Quadratmeter in Beschlag nahmen.

Innovation und die Intel Core 2 Challenge

Als erster Apple-Sprecher auf einem IDF erläuterte Phil Schiller, Apples Senior Vice President of Worldwide Product Marketing, wie Apple Neuerungen wie schlankere Gehäuse einführte und die Intel Core Prozessorfamilie über alle Produktlinien hinweg nutzt.

Thomas Barton, CEO des Server- und Speicherherstellers Rackable Systems, berichtete, dass sein Unternehmen ebenfalls verstärkt auf die Intel Core Mikroarchitektur setzt, insbesondere seit der Markteinführung des Dual Core Intel® Xeon® Prozessors 5100 im Juli. Barton zeigte auch ein neues System, das 320 Rechenkerne (Cores) in einem einzigen Server-Rack mit 22 Höheneinheiten unterbringt. Hierbei setzt das Unternehmen auf den demnächst auf den Markt kommenden Quad-Core Intel Xeon 5300 Prozessor.

Paul Otellini forderte die Hersteller von Computern und Unterhaltungselektronik auf, mehr zu tun, um die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz des Core 2 Duo Prozessors auszuschöpfen. Um das zu erreichen, kündigte Otellini die Intel Core Processor Challenge an. Dieser Wettbewerb mit Preisgeldern von bis zu einer Million US-Dollar richtet sich an PC-Designer und Hersteller. Ausgezeichnet wird der Designer oder Hersteller, der den kleinsten und elegantesten PC mit einem Intel Core 2 Duo Prozessor und der Intel Viiv Technik baut. Viiv ist die Premium-Marke des Unternehmens für Heim-PCs, die besonders für die Nutzung digitaler Medien optimiert wurden.

Neue Wachstumschancen

Otellini berichtete auch über die Fortschritte, die das Unternehmen bei seinen Plattformen mit der Intel Viiv Technologie und der Intel Centrino Mobiltechnologie verzeichnet. Er kündigte an, dass die nächste Generation der Mobilplattform (Codename Santa Rosa) nächstes Jahr ausgeliefert wird. Der nächste Wendepunkt der Branche ist in seinen Augen Breitband "für unterwegs" oder Breitband "zum mitnehmen". In diesem Zusammenhang führte er aus, dass Intel merkliche Fortschritte bei seinem Engagement für WiMax macht. Dies belegen auch aktuelle Meldungen von Sprint und Clearwire WiMax-Netze und -Dienste auszubauen.

Das Unternehmen arbeitet außerdem an einer neuen PC-Klasse, die er als ultra-mobilen PC bezeichnete. Er schätzte, dass die Entwicklungsarbeiten hieran bis 2008 zu Geräten mit zehnmal niedrigerem Stromverbrauch als heute führen könnten.







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