„Wir haben am Standort Dresden inzwischen viel Erfahrung mit der präzisen Planung und schnellen Umsetzung von Großprojekten“, sagte Dr. Hans Deppe, Corporate Vice President und Geschäftsführer von AMD in Dresden. „Dennoch hat es mich wieder sehr beeindruckt, wie in so kurzer Zeit dieses neue Reinraumgebäude aus dem Boden gewachsen und mit der notwendigen Infrastruktur ausgestattet worden ist.“
Auf rund 11.500 Quadratmetern Reinraumfläche sollen die Wafer aus den Dresdner AMD Werken Fab 30 und Fab 36 mit elektronischen Kontaktverbindungen (Bump = Lötkugel) versehen werden und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit (Test) geprüft werden. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb der Reinräume von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt.
Die elektronische Kontaktverbindung und der Funktionstest sind die letzten Produktionsschritte, bevor die Wafer zur Weiterverarbeitung verschickt werden. Die Bereiche Bump und Test nehmen jeweils eine Reinraumetage des dreigeschossigen Neubaus ein. Dazwischen befindet sich eine Versorgungsebene, die die für die Produktion notwendigen Medien wie Reinstwasser, Prozessgase und Chemikalien bereitstellt.
Die Installation der Produktionsanlagen, das so genannte Hook-up, ist nun der nächste Schritt, um eine zügige Inbetriebnahme des neuen Bump- und Test-Gebäudes zu ermöglichen. Bei dieser komplexen Aufgabe werden die hochempfindlichen Produktionsanlagen unter Reinraumbedingungen aufgebaut und an die Versorgungsmedien angeschlossen.
„Zu diesem weiteren Kapitel in der Erfolgsgeschichte von AMD in Dresden haben hunderte Baufirmen unter Leitung von M+W Zander ebenso beigetragen, wie die vielen AMD Mitarbeiter, die dieses hochkomplexe Projekt in konzentrierter Arbeit möglich gemacht haben“, so Deppe weiter. „Nun ist eine wichtige Voraussetzung geschaffen, um die Produktionskapazität am Standort Dresden wie geplant bis 2008 signifikant zu erhöhen.“
Die Inbetriebnahme des neuen Bump- und Test-Gebäudes ist Teil einer Großinvestition in den Standort Dresden, die AMD im Mai 2006 angekündigt hat. AMDs erste Fabrik Fab 30 wird derzeit in ein neues Werk für 300 mm Wafer konvertiert, das den Namen Fab 38 erhalten wird. Parallel wird die Fertigungskapazität der Fab 36 deutlich erweitert.
