Intel kündigt komplett bleifreie 45 Nanometer-Prozessoren an

Intel wird seine künftigen Prozessoren vollständig ohne die Verwendung von Blei herstellen. Den Anfang macht die Produktion der kompletten Familie der 45 Nanometer (nm)-Prozessoren mit High k-Metall Gate (Hi-k)-Dielektrikum als Isolierschicht am Gate des Transistors. Zur Familie der Intel 45nm Hi-k Prozessoren gehört die nächsten Generation Intel CoreTM2 Duo, Core 2 Quad und Xeon Prozessoren. Das Unternehmen wird die Produktion seiner 45nm-Pozessoren in der zweiten Hälfte dieses Jahres starten.


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Derzeit wird Blei bei den Verbindungsstellen eingesetzt über die die Intel-Chips auf dem Substrat, das Teil des Prozessorgehäuses (Package) ist, aufgebracht sind. Das Substrat und die über dem Chip liegende Metallkappe schützt den Siliziumchip (Die) und stellt die elektrischen Verbindungen für die Kommunikation mit der Hauptplatine des Computers her. Es existieren verschiedene Gehäusetypen für Mobile-, Desktop- und Server-Prozessoren, darunter Pin Grid Array (PGA), Ball Grid Array (BGA) und Land Grid Array (LGA). Diese Gehäusetypen werden in Intels 45nm Hi-k Produkten kein Blei mehr enthalten. Ab 2008 wird dies auch bei der 65nm-Fertigung der Fall sein.

Um geringere Leckströme am Transistor zu erreichen kommt bei Intels 45nm-Prozessoren zudem die neue Hi-k Silizium-Technologie zum Einsatz. Ergebnis sind, laut Intel, hochleistungsfähige Prozessoren, die noch energieeffizienter
arbeiten. Zur Hi-k Technologie gehört auch die dritte Generation des so genannten Strained Silicon, bei dem Silizium durch eine Veränderung der Atomstruktur gestreckt wird, um einen schnelleren Stromfluss zu erzielen.
Die 45nm-Technologie ermöglicht dank weiterer Miniaturisierung die Produktion von kleineren, eleganteren und energieeffizienteren Notebooks, mobilen Internetgeräten, Desktop-PCs und Servern.

"Wir werden künftig in der Herstellung all unserer Produkte noch mehr auf Umweltverträglichkeit achten. Dazu gehören der Ausschluss von Blei, eine höhere Energieeffizienz sowie ein geringerer Schadstoff-Ausstoß. Zudem setzen wir verstärkt auf die Wiederaufbereitung von Wasser sowie das Recycling von Materialien", betont Nasser Grayeli, Vice President der Intel Technology und Manufacturing Group.

Der Weg zur Produktion ohne Blei

Da Blei wegen seiner guten elektrischen Eigenschaften jahrzehntelang in der Elektronik genutzt wurde, geriet die Suche nach einem Ersatzmaterial mit gleicher Leistung und Zuverlässigkeit zu einer wissenschaftlichen und
technischen Herausforderung. Wegen der potenziellen negativen Auswirkung, die Blei auf Umwelt und Gesundheit hat, arbeitet Intel seit Jahren mit Zulieferern und anderen Firmen der Halbleiter- und elektronischen Industrie
an der Entwicklung von bleifreien Lösungen. All diese Bemühungen sind Bestandteil der langjährigen Initiative von Intel für umweltverträgliche Verfahren. 2002 produzierte Intel seine ersten bleifreien Flash-Speicher, 2004 lieferte das Unternehmen Produkte, deren Bleigehalt bereits um 95 Prozent niedriger war als in früheren Prozessoren und Chipsatz-Gehäusen. Um die verbliebenen fünf Prozent Blei (rund 0,02 Gramm) auf den Interconnects (Lötstelle, die den Die mit dem Substrat verbindet) im Prozessorgehäuse zu ersetzen, verwendet Intel nun eine Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer.

Umweltverträglichkeit - vom Transistor zur Fabrik

Intels Umwelt Engagement hat eine lange Geschichte, die mit seinem Gründer Gordon Moore beginnt. Ergänzend zum Ausschluss von Blei aus seinen Produkten hat Intel eine Reihe von umweltfreundlichen "best-practices" in seinen
Produktionsstätten und Arbeitsprozessen installiert. Zudem legt Intel bei allen Tätigkeiten Wert auf Energieeffizienz, sei es bei den kleinsten 45nm-Transistoren der neuen, bleifreien Prozessoren, oder bei den aktuellen, Intel Core 2 Duo-Prozessoren, die bis zu 40 Prozent weniger Energie als die Vorgänger verbrauchen. Zudem unterstützt das Unternehmen Industriestandards und entsprechende politischen Richtlinien.

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