Intel hat seine fortschrittliche Halbleiter-Produktionsanlage in Chandler, Arizona, nach dem Umbau zu einer Fabrik für das 300mm, 65nm Herstellungsverfahren wiedereröffnet. Die Anlage mit der Bezeichnung Fab 12 ist Intels zweite Fabrik für die Massenfertigung, die das 65nm Verfahren verwendet, hergestellt auf dem größten Wafer-Maß (300mm). Damit besitzt die Intel Fab das Leistungsvermögen, weltweit die größte Menge an Mikroprozessoren zu den niedrigsten Kosten zu fertigen. Des Weiteren ist die Anlage die derzeit technologisch modernste Fabrik für die Massenfertigung, in der Multikern-Prozessoren hergestellt werden.
"Die Wiedereröffnung der Fab 12 setzt einen Meilenstein für Intel und die gesamte Halbleiterindustrie", so Bob Baker, Senior Vice President, General Manager der Intel Technology and Manufacturing Group. "Die Umrüstung einer bestehenden Fabrik auf modernste Spitzentechnologie - sowohl im Bereich Wafer Größe als auch Halbleiter Technologie - erweitert Intels Herstellungskapazitäten und steigert unsere Möglichkeiten, den Kundenanforderungen noch besser gerecht zu werden."
Das Umrüstungsprojekt Fab 12 begann im Jahr 2004 und war innerhalb von etwa 18 Monaten abgeschlossen. Insgesamt waren Investitionen in Höhe von rund 2 Milliarden US-Dollar notwendig. Fab 12 ist Intels fünfte Produktionsstätte, die 300mm Wafer einsetzt - gemeinsam bilden diese das weltweit größte Netz an entsprechenden Fertigungen in der Halbleiterindustrie. Weitere Anlagen befinden sich in New Mexico (Fab 11X), Oregon (D1D und D1C) sowie Irland (Fab 24).
Die Wiedereröffnung der Fab 12 ist die jüngste in einer Kette von Ankündigungen, die Erweiterungen von US Produktionsstätten zum Inhalt haben. Im Jahr 2005 tätigte Intel hier Investitionen von mehr als 4 Milliarden US Dollar, die insgesamt mehr als 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen.
