Intel investiert 300 Millionen Dollar in den Bau der ersten Montage und Test Anlage für Halbleiter in Vietnam

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Intel gab heute bekannt, 300 Millionen Dollar in Ho Chin Minh Stadt, Vietnam, für den Bau der ersten Montage und Test (Assembly and Test) Anlage für Halbleiter zu investieren. Eine vergleichbare Investition der Halbleiterindustrie hat es in Vietnam bisher noch nicht gegeben und Intel bestätigt hiermit seine Pläne die Kapazität weiter auszubauen, um der gestiegenen Gesamtnachfrage zu begegnen. Die Anlage befindet sich bereits im Bau.

"Wir beglückwünschen das Land zu seinen Fortschritten beim Ausbau der technologischen Infrastruktur und zur Förderung der Bildungsarbeit, um die Qualifikation der heimischen Arbeitskräfte zu stärken," sagte Craig Barrett, Chairman der Intel Corporation. "Intel freut sich darauf, gemeinsam mit der vietnamesischen Regierung und den öffentlichen Unternehmen den technologischen Fortschritt und die Wettbewerbsfähigkeit des Landes voranzutreiben."

Die jüngste Ergänzung zum weltweiten Netzwerk an Montage und Test Anlagen verstärkt Intels Engagement in Südost Asien. Innerhalb von Intels "Digital ASEAN (d-ASEAN) Program" führt das Unternehmen seine Arbeit fort, hochqualifizierte Arbeitskräfte für die IT Industrie auszubilden, den Einsatz von Technologie in der Bildung und in der öffentlichen Verwaltung zu etablieren und Unternehmen sowie Privatpersonen einen einfacheren Zugang zu Technologien zu ermöglichen.

Diese neue Anlage ist Teil Intels weltweiter Erweiterung der Produktionskapazität. Bis Ende des Jahres 2006 plant das Unternehmen weltweit mehr als 6 Milliarden Dollar in neue Anlagen zu investieren. Der neue Standort in Vietnam wird nach seiner Fertigstellung mit voraussichtlich 1200 Mitarbeitern die siebte Montage Anlage in Intels weltweitem Netzwerk sein. Zu den bisherigen Montage Anlagen gehören: Penang und Kulim, Malaysia; Cavite, Philippinen; Chengdu und Shanghai, China; und San Jose, Costa Rica.
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