Computex 2016: Streacom stellt das DB4 vor und gibt Vorgeschmack auf weiteres Gehäuse der DB-Serie

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Mit dem DB4 hat Streacom auf der Computex in Taipeh ein neues Mini-ITX-Chassis offiziell vorgestellt. Das DB4 ist komplett lüfterlos und wird komplett aus Aluminium hergestellt. Ebenfalls wurde ein Ausblick auf das 2017 kommende DB2-Gehäuse gegeben.


Das DB4 besitzt eine dezente, quadratische Form und steht auf einem unscheinbaren Standfuß, der suggeriert, dass das Gehäuse über dem Boden schwebt. Bei der Materialwahl wurden laut Streacom keine Kompromisse gemacht. Die Materialstärke der Seitenteile beträgt 13 Millimeter und soll dies unterstreichen.


Das Design hat allerdings auch einen praktischen Nutzen. Die Seitenwände tragen dank Konvektion zur Abfuhr der Abwärme bei. Die Abwärme des Prozessors wird nämlich mittels vier Heatpipes an das entsprechende Seitenteil abgeben. So können Prozessoren mit einer maximalen Abwärme von 65 Watt gekühlt werden.


Dank eines ausgeklügelten Layouts soll das DB4, im Vergleich zu den meisten anderen lüfterlosen Mini-ITX-Chassis, so gut wie alle Mini-ITX-Mainboards kompatibel sein.


Das bei dem F12C eingeführte Montagesystem für Datenträger wird auch im DB4 genutzt. Mittels einer einfachen Blende können Datenträger vertikal über die gesamte Fläche am Rahmen montiert werden. Maximal ist Platz für fünf 3,5- oder zwölf 2,5-Zoll-Drives.

Das DB4 misst 260 x 260 x 270 Millimeter, kann eine Dual-Slot-Grafikkarte mit einer maximalen Länge von 200 Millimetern aufnehmen und über ein Nano- oder ZeroFlex-Netzteil mit Strom versorgt werden. Das Gehäuse wird vermutlich ab September zu einem Preis von zirka 279 Euro zu haben sein.


Neben dem DB4 hat Streacom erstmals einen Prototyp des DB2 gezeigt. Das DB2 besteht ebenfalls durchweg aus dickwandigem Aluminium und ist für Mini-ITX-Komponenten ausgelegt. Weitere Details werden offenbar demnächst öffentlich gemacht. Der Release ist dagegen erst für das Jahr 2017 geplant. Preislich geht Streacom von einem Betrag von 159 bis 179 Euro aus.
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Kategorie: Gehäuse
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