Die Gehäuse bestehen aus Aluminium. Im Inneren finden sich vier Steckplätze für bis zu 64 GByte DDR4-RAM (viermal je 16 GByte), Platz für drei Laufwerke (vier Anschlüsse für SATA 6 Gbit/s) und als Schnittstellen zusätzlich einmal PCI-Express 3.0 x16, einmal PCI-Express 3.0 x4, Mini-PCI-Express 2.0 x1, plus M.2. Insgesamt misst das Shuttle XPC Cube SH170R6 33,2 x 21,6 x 19,8 cm.
Im Inneren lassen sich auf dem Sockel LGA1151 Prozessoren der Reihen Intel Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 und Core i7-CPUs mit bis zu 95 Watt TDP integrieren. Extern warten als Ports nochmals achtmal blaue USB 3.0-Anschlüsse, 8-Kanal-Audio, zwei weitere USB-Ports, HDMI, zweimal DisplayPort, eSATA und Intel Gigabit Ethernet. Ein Netzteil mit 300 Watt ist bereits integriert.
Als optionales Zubehör bietet Shuttle noch ein WLAN-Modul (WLN-C), einen RS-232-Anschluss (H-RS232), einen Einbaurahmen (einmal 3,5 auf zweimal 2,5 Zoll) sowie ein 500-Watt-Netzteil (PC63J) an.