Durch die Bauform der Vapor Chamber soll eine etwa dreimal größere Kontaktfläche zwischen den Kühlrippen und der Chamber entstehen. Weiterhin soll der Luftwiderstand geringer als bei herkömmlichen Heatpipes sein und so kann die Lautstärke minimiert werden. So Gerüstet sind Kühllösungen jenseits der 200 Watt TDP laut Hersteller möglich. Allerdings sind das keine Rekordwerte, andere High-End Kühler sind ebenso für diese Abwärme geeignet.
Der kommende Cooler Master TPC-812 XS Kühler wird zur CeBIT 2012 vorgestellt und muss sich dann erst einmal unter Beweis stellen.
