Sony Xperia Z5: Dual-Heatpipes zur Kühlung

Sony hat erst kürzlich seine neuen Smartphones der Reihe Xperia Z5 vorgestellt. Jene nutzen als SoC abermals den für seine Temperaturprobleme berüchtigen Snapdragon 810. Doch Sony scheint ein As im Ärmel zu haben: eine Kühllösung mit zwei Heatpipes.


So hat Sony beispielsweise in den Xperia Z2 oder Z3 nur Kühllösungen mit jeweils einem Heatpipe eingesetzt. Auch das Z3+ soll sich auf eine derartige Kühlung beschränkt haben. Letzteres hat ebenfalls auf den Qualcomm Snapdragon 810 gesetzt, hatte aber speziell bei der Kamera-App mit argen Überhitzungsproblemen zu kämpfen. Genau das soll laut ersten Berichten bei den Z5 und Z5 Compact bzw. Premium eben nicht mehr der Fall sein. Zudem kombiniert Sony seine Dual-Heatpipes mit reichlich Wärmeleitpaste. Außerdem kommt bereits die Revision des Snapdragon 810 zum Einsatz, welche beispielsweise auch im OnePlus Two verbaut ist.


Damit steigen die Hoffnungen darauf, dass man sich nicht mehr über den Qualcomm Snapdragon 810 ärgern muss. Allerdings sollte man erste Praxistests zu den Sony Xperia Z5, Z5 Compact und Z5 Premium abwarten, um das Verhalten des SoCs im Alltags wirklich genauer zu bewerten.
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Kategorie: Smartphones
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