Qualcomm hat diese Woche drei neue SoCs vorgestellt: den neun Snapdragon 820 für High-End-Smartphones sowie die Mittelklasse-Chips Snapdragon 430 und 617 Beim Top-Modell liegt der Fokus in der Präsentation aber erstmal weniger auf der Leistung als auf den LTE-Fähigkeiten.
So integriert der 820 ein X12-LTE-Modem, das Down- bzw- Uplinks mit bis zu 600 bzw. respektive 150 Mbps möglich macht. Allerdings müssen das natürlich auch die jeweiligen Mobilfunkanbieter in Deutschland hinkriegen und nur das das SoC von Qualcomm. Zudem unterstützt der Chip Wi-Fi 802.11 ad sowie LTE-U. Letzteres ermöglich in Gebieten mit schlechtem Empfang dennoch stabile und schnelle Verbindungen herzustellen, so Qualcomm. Der Qualcomm Snapdragon 820 nutzt dabei vier Kerne mit bis zu 2,2 GHz Takt und entsteht im 14-Nanometer-Verfahren. Es ist außerdem die GPU Adreno 530 an Bord. Der Hexagon 680 dient als Signalprozessor.
Es gesellen sich hinzu die beiden neuen Mittelklasse-Chips Snapdragon 430 und 617 mit jeweils acht Kernen auf Basis der Architektur ARM Cortex-A53. Beide SoCs unterstützen Displays mit bis zu 1080p und Kamerasensoren mit bis zu 21 Megapixeln. Dabei taktet der 430 mit 1,2 GHz und bietet die GPU Adreno 505. Der Snapdragon 430 ist zu LTE der Cat 5 kompatibel. Hingegen wartet der Qualcomm Snapdragon 617 mit 1,5 GHz Takt und der GPU Adreno 405 auf. Es ist der Signalprozessor Hexagon 546 integriert. Zudem unterstützt das SoC LTE Cat 7.
Sowohl der Qualcomm Snapdragon 430 als auch der 617 entstehen im 20-Nanometer-Verfahren. Alle drei hier erwähnten Chips unterstützen übrigens Qualcomms neues Quick Charge 3.0 für noch schnellere Akkuaufladungen.
Qualcomm stellt drei neue SoCs vor - darunter der Snapdragon 820
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