Smartphone Hersteller zeigen Interesse an Heatpipe-Kühlung

Smartphone Hersteller zeigen Interesse an Heatpipe-Kühlungen, da auch in diesem Bereich die Leistung gesteigert werden soll und eine entsprechende Kühllösung her muss.

Laut dem Online Magazin Digitimes sind Apple, Samsung und HTC interessiert, entsprechende Smartphones mit einer sehr dünnen Heatpipe-Kühllösung im vierten Quartal auf den Markt zu bringen. NEC hat erst vor kurzen das Medias X06E Smartphone mit Android veröffentlicht, das eine entsprechende Kühlung vorweisen kann. Die dort eingesetzten Heatpipes haben einen Durchmesser von lediglich 0,6mm. Zum Vergleich, die der Ultrabooks haben einen Durchmesser von 1mm bis 1,2mm.

Herstellen können die Heatpipes die in Japan ansässige Firma Furukawa Electric, in Taiwan Chaun-Choung Technologie, Auras und TaiSol Electronics. Die Ausbeute in der Produktion beträgt derzeit allerdings nur etwa 30 Prozent. Diese muss zunächst gesteigert werden.
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Kategorie: Smartphones
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