Trotz der immer wieder aufkommenden Meldungen, dass der aktuell feinste Fertigungsprozess mit 28nm Strukturbreite nicht genügend Chips abwirft, möchte TSMC bereits im Jahr 2013 den nächsten Schritt gehen.
Im Jahr 2013 will TSMC mit dem 20nm Prozess nochmals die Fertigung von Chips verfeinern. TSMC entschärft diese Ankündigung gleich aber wieder, indem man zu Beginn der Produktion nur wenig funktionierende Chips erwartet, welche die Hallen verlassen werden. Richtige Stückzahlen sind demnach erst für 2014 geplant.
Anders als beim aktuellen 28nm Prozess, werden bei 20nm keine verschiedenen Designs angeboten. Aktuell setzen die Unternehmen, je nach Bedarf, auf die 28LP(poly/SiON), 28HPL (HKMG), 28HP (HKMG) oder 28 HPM (HKMG) Technologie. Mit dem Start der 20nm Fertigung soll sich das aber ändern, wobei aktuell aber noch nicht bekannt ist, welche Technologie TSMC verwenden wird. Trotz alledem muss erst einmal der 28nm Prozess weiter ausgebaut werden, damit die Nachfrage der Kunden mit ausreichend Kapazitäten versorgt werden können.
