Intel Core i7-5960X Haswell-E Prozessor

Nach den kleineren Modellen kommt heute auch der High-End Bereich mit einer neuen Plattform in den Genuss der Haswell Architektur. Dazu gesellen sich auf Basis des LGA 2011-v3 Sockel und Intels neuem X99 Chipsatz zusätzliche Prozessor-Kerne und eine neue Speichertechnologie. Wir haben mit dem Core i7-5960X das Topmodell unter die Lupe genommen.

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Intels Haswell-E Prozessoren für den High-End Markt basieren wie die bereits vor mehr als einem Jahr veröffentlichten Core i-4000 Generation für den Performance Bereich auf der Haswell Mikroarchitektur. Hier gibt es also nicht allzu viel neues gegenüber bereits am Markt befindlichen Modellen (Hier Haswell Architektur Highlights zum nachlesen), darum herum hat sich allerdings einiges getan. So sind die Haswel-E Modelle nicht mehr kompatibel zu den alten Systemen und somit gibt es mit dem X99 Chipsatz den ersten neuen Untersatz für Intels Extreme Prozessoren seit 2011. Wie bei den Vorgängern wird ein LGA Sockel mit 2011 Pins eingesetzt, hierbei kommt allerdings eine andere mechanische Kodierung zum Einsatz, so dass die Prozessoren nur in den für sie vorgesehenen Sockel passen. Bei Intel läuft der Sockel unter dem Namen LGA 2011-v3 oder auch nur 2011-3. Ein weiteres Highlight der neuen Modelle stellt die Einführung von DDR4 Speicher dar, neben neuem Mainboard und Prozessor ist erstmals seit langem auch zwingend neuer Speicher erforderlich.

Wie bereits beim Vorgänger kommt bei den Haswell-E Prozessoren ein 22nm Fertigungsprozess zum Einsatz. Im Vollausbau werden 2,6 Milliarden Transistoren bei einer Die Größe von an die 355mm² eingesetzt. Dies dürfte in erster Linie der um mehr als 30 Prozent gestiegen Cache Größe und Kern Anzahl geschuldet sein.

Intel X99 Chipsatz

Nach inziwschen nahezu drei Jahren bekommt auch der Platform Controller Hub (PCH) ein Update spendiert. Dies war auch mehr als überfällig, musste man bisher auf USB 3.0 verzichten und bekam nur zwei Sata 6 Gbit/s Ports geboten.


In Zukunft werden bis zu zehn Sata 6 Gbit/s Port und sechs USB 3.0, sowie acht USB 2.0 Ports direkt durch den Chipsatz ermöglicht. Im Bereich PCIe und weitere Schnittstellen wie Netzwerk und Audio bleibt für den Kunden vieles beim alten. So kann man nach wie vor auf acht PCIe 2.0 Lanes vom Chipsatz zurückgreifen. Hierüber werden meist 1x oder 4x PCIe Ports oder auch weitere Schnittstellen Chips angebunden.

DDR4

Mit Intels Haswell-E Plattform debütiert erstmals DDR4 Arbeitsspeicher im Desktop Bereich. Optisch auffälligster Unterschied ist neben der gestiegenen Anzahl an Kontakten gegenüber DDR3, die geschwungene Form des DIMMs, wodurch die Montage vereinfacht werden soll.


Performance-technisch werden neben höheren spezifizierten Transferraten auch größere Kapazitäten ermöglicht, so werden erste DDR4 Riegel mit effektiven 2133 MHz laufen, wohingegen bei DDR3 aktuell 1866 MHz oder 1600 MHz Standard ist. In Sachen Modulgröße wird in Zukunft das Minimum bei 4 GiB liegen, was deutlich über dem Startwert bei DDR3 liegt. Des weiteren wurde die Betriebsspannung von 1,5 Volt auf 1,2 Volt reduziert.

Wir hatten noch einige Probleme beim Betrieb des DDR4 Speichers, so wurden Takterhöhung trotz DDR4 2800 Module mit Bluescreens quittiert. Hier dürften die anfänglichen Kinderkrankheiten und Inkompatibilität aber mit der Zeit verschwinden und mittels BIOS Updates gefixt werden.

Intel Core i7-5960X

Das Topmodell Intels neuer Prozessoren stellt der Core i7-5960X. Wie üblich besitzt er die meisten Kerne der Serie, diese sind im Vergleich zum Vorgänger allerdings um 33 Prozent auf acht gestiegen und empfiehlt sich mehr denn je für stark parallelisierte Anwendungen. Denn im gleichen Atemzug ist der Takt um ganze 600 MHz beziehungsweise 500 MHz im Turbomodus auf 3,0 GHz beziehungsweise 3,5 GHz gesunken. Dies dürfte in erster Linie nötig sein um die um 10 Watt gestiegenen TDP, von jetzt 140 Watt, nicht weiter zu strapazieren. Ebenfalls zulegen konnte der L3 Cache, dieser fasst nun ganze 20 MiB.


Nach wie vor bekommt der Kunde mit vier Speicherkanälen alles nötige an die Hand für Anwendungen mit hohem Durchsatz. Mit DDR4 2133 liefert man hier zwar Unterstützung für einen höheren Takt, aufgrund der ebenfalls gestiegenen Latenz dürfte sich die Transferrate allerdings auf einem ähnlichen Level halten, wie bei den Vorgängern.

Ebenfalls unverändert bleibt die Zahl der verfügbaren PCIe 3.0 Lanes bei den beiden größeren Modellen, hier kann man insgesamt 40 Lanes auf unterschiedliche Ports aufteilen. Der Core i7-5820K wird hier dagegen beschnitten und führt nur 28 Lanes nach außen. Ohne weitere Logik auf dem Board ist hier die Anzahl der Ports allerdings auf drei limitiert. Auch eine 16x/8x/8x/8x Konfiguration ist nicht mehr möglich. Möchte man mehr Ports mit PCIe 3.0 betreiben, bleibt nur der Betrieb aller Ports mit acht Lanes.

Bei unseren Übertaktungsversuchen kamen wir relativ einfach auf 4,1 GHz auf allen Kernen, zwar sprengt man damit das Power-Budget unter Last, darf aber auf ein deutliches Plus an Performance erwarten. Mit etwas Feintuning hätte man hier sicherlich noch das ein oder andere MHz draufsetzen können.


Mit dem Core i7-5930K und dem Core i7-5820K bietet man wie bei den früheren Serien zwei kleinere Modelle, welche in den Bereichen Cache und Anzahl der Kerne beschnitten wurden. Hier können beide auf sechs Kerne und 15 MiB L3 Cache zurückgreifen. Zudem kann man hier aufgrund der zwei Kerne weniger einen höheren Takt fahren und kommt auf 3,5 GHz und 3,3 GHz Grund-Takt, sowie 3,7 GHz und 3,6 GHz Turbo-Takt.