Micro-ATX/Mini-ITX System
- Zotac D2700-ITX WiFI Supreme
- ADATA Premier SO-DIMM 4GB, DDR3-1333, CL11
- NVIDIA GeForce 9800GX2, Länge 285 mm
- Seagate Barracuda.10 500 GByte, Corsair Force F40 40GB , Super Talent Ultra Drive ME 64GB
- SeaSonic Platinum SS-660XP²
Für den Zusammenbau kommt unsere Testplattform im Mini-ITX-Format zum Einsatz.
Zuerst haben wir das Zotac D2700-ITX WiFI Supreme im Gehäuse gesteckt und verschraubt. Die Zotac-Platine besitzt bereits über einen vorinstallierten Prozessorkühler. Dieser besitzt allerdings keine gängigen Lochabstände sodass die integrierte Kühlung des Streacom FC10S nicht genutzt werden kann. Die maximale Höhe für alternative Prozessorkühler beträgt 85 mm.
Als nächstes kümmern wir uns um die internen Datenträger. Sowohl die 2,5-Zoll-SSD als auch die 3,5-Zoll-Festplatten müssen mit herkömmlichen Schrauben mit der Halterung verschraubt werden. Entkopplungsmaßnahmen sind des Weiteren nicht vorhanden.
Auf die Nutzung einer dedizierten Grafikkarte musste ebenfalls verzichtet werden, da die nötigen Riserkarten nicht zum Lieferumfang gehören.
Zum Schluss muss die Anschlussbuchse des externen Netzteils an der Rückseite befestigt werden. Das externe Netzteil kann daraufhin einfach eingestöpselt werden. Das Gehäuse wird nun geschlossen und das System ist einsatzbereit.
Betrieb
Da der eigentlich vorgesehene Kühler des FC10S nicht genutzt werden konnte, haben wir das System mit dem Standardkühler des Zotac D2700 ITX betrieben. Da keine Lüfter im Gehäuse zum Abtransport der Abwärme verbaut sind haben wir eine Temperaturmessung von Prozessor, Grafikkarte und dem Gehäuseinnenraum vorgenommen um zu sehen wie sich das Gehäuse mit einem konventionellen Kühler in verschiedenen Szenarien schlägt.
Wir messen die Temperaturen folgendermaßen:
Um eine maximale Abwärme zu erreichen laufen zwei Stresstest-Programme für Prozessor und Grafikchip parallel. Anzumerken ist an dieser Stelle, dass das von uns praktizierte Verfahren die absolut höchste Abwärme erzeugt, die im Alltagsbetrieb in dieser Intensität kaum erreicht wird. Man kann also von einem Worst-Case-Szenario sprechen.
Der Prozessor wird mittels des Stresstest-Programms Prime95 voll ausgelastet. Verwendet wird hierbei der Small FFT-Test, da hier die höchste Kerntemperatur erreicht wird. Die Temperatur wird dabei mittels des Tools Coretemp ausgelesen und nach 30 beziehungsweise 60 Minuten Volllast protokolliert.
Bei der Grafikkarte gehen wir ähnlich vor. Hier wird die GPU mittels FurMark im Xtreme-Burning-Mode ausgelastet. Ausgelesen wird die Temperatur hier durch das Tool GPU-Z. Auch hier wird die Temperatur nach 30 beziehungsweise 60 Minuten Vollast protokolliert.
Des Weiteren wird die Temperatur im Gehäuseinneren gleichzeitig mittels eines Voltcraft-Thermometers gemessen und ebenfalls nach 30 beziehungsweise 60 Minuten festgehalten.
Hier die Resultate:
Prozessor | GPU | Gehäuse | |
Idle | 35,5°C | 33°C | 27,8°C |
Load 30 min. | 59,5°C | 71°C | 39,0°C |
Load 60 min. | 63°C | 75,5°C | 42,7°C |
Wie man sieht ist ein deutlicher Unterschied zwischen den Idle- und Load-Temperaturen vorhanden. Nichtsdestotrotz schlägt sich das Streacom FC10S trotz der Abwesenheit von Lüfter recht gut und kann auch ohne die Verwendung des mitgelieferten Passivkühlers verwendet werden. Besonders wenn man in Betracht zieht, dass eine solch hohe Abwärme wie während unseres Belastungstest bei der Verwendung von gängigen HTPC-Applikationen nicht auftritt. Einschränkend ist dagegen die Wahl der Komponenten. Das von uns verwendete Testsystem erzeugt keine hohe Abwärme. Es sollte daher vermieden werden, Komponenten zu nutzen die eine beträchtliche Abwärme erzeugen. An sich ist das FC10S jedoch in der Lage mittels der Heatpipe-Kühlung Prozessoren mit einer TDP von bis zu 95 Watt zu kühlen.