Zunächst wählt man das für den jeweiligen Sockeltyp benötigte Zubehör, in unserem Falle für den LGA 775. Das rückwärtige Backplate besteht aus insgesamt drei Teilen, mit denen ein Beschädigen des Mainboards nahezu ausgeschlossen wird. Mit vier Schrauben und entsprechenden Gegenstücken wird das Ganze von vorne fixiert. Die CPU kann jetzt bereits mit Wärmeleitpaste vorbehandelt werden, um anschließend den Kühler aufzusetzen. Der vorbereitete und aus drei Teilen bestehende „H-Clip“ wird mit dem Kühler verschraubt. Durch vier Rändelschrauben und wechselseitigem Anziehen bringt man den Kühler in die vorgesehne Position. Das Mainboard wird jetzt wieder in das Gehäuse gesetzt und verschraubt. Die Anschlüsse werden durch das mitgelieferte Bracket nach Außen gelegt. Ein so genannter Schlauchschutz entfällt dadurch. Zwei offene Schläuche können so mit Schlauchschellen und einer Zange wasserdicht verbunden werden. Die Gegenseite zum Kühlturm wird kinderleicht mit Schnellverschlüssen aus Kunststoff bewerkstelligt.
(*klick* zum vergrößern)
(*klick* zum vergrößern)
(*klick* zum vergrößern)
(*klick* zum vergrößern)
Jetzt heißt es nur noch für nötigen Strom sorgen und der Betrieb kann beginnen. Thermaltake hat sich nämlich die Mühe gemacht, das System bereits aufzufüllen. Für den Fall, dass restliche Luftblasen sich verflüchtigt haben, kann man mit dem beigelegten Kühlmittel zum Maximum Wert auffüllen. Damit entgeht man unserer letzten Kritik, dass zu wenig Flüssigkeit bei der Thermaltake Big Water 745 vorhanden war. Das Auffüllen geht über eine rückwärtige Klappe, die mit vier Schrauben gesichert ist. Dahinter befindet sich der Ausgleichsbehälter mit Schraubverschluss.
