Foxconn Winfast 6100M2MA-RS2H

Weniger ist mehr!

Seite 4: Testrechner/Bios/Betrieb

Als Testrechner verwenden wir folgende Komponenten:

    • AMD 3200+
    • Foxconn Winfast 6100M2MA-RS2H
    • 2x 1024 Kingston DDR2 900/2x G.Skill DDR2 800/2x G.Skill DDR2 533
    • Leadtek PX 7950 GX2/XFX 7800GTX
    • 120GB Hitachi IDE
    • 600 Watt be quiet! DarkPower Pro


Software:

    • Windows XP Home SP2
    • ForceWare 91.47
    • Aquamark 3
    • 3D-Mark 06
    • Sisoft Sandra 2005


Messverfahren/Temperaturmessung:

Hierfür verwenden wir ein digitales Infrarot-Thermometer zur berührungslosen Temperaturmessung. Es kann in dem Bereich zwischen -20° und+ 270° Grad eingesetzt werden. In einem Abstand von ca. 80 cm wird zur Wärmequelle hin gemessen. Die Oberflächentemperatur des gemessenen Objektes, hier Rückseite der Grafikkarte, wird dabei registriert und von der Redaktion notiert. Eine zweite Messung erfolgt zur Kontrolle nach einer Stunde. Die Messgenauigkeit liegt +/- 2° des Anzeigewertes.


ge 851
(*klick* zum vergrößern)



Kommen wir zum Bios des Winfast 6100M2MA-RS2H. Das Phoenix Award Bios bietet dem User ausreichende Einstellungsmöglichkeiten. Hier sollte man nicht vergessen, dass es sich um kein Mainboard der High-End Klasse zum Übertakten handelt. Trotz all dem hat es sich Foxconn nicht nehmen lassen, die ein oder andere Übertaktungsmöglichkeit zu geben. Ärgerlich hier ist der Verzicht der manuellen Einstellung von Speicher-Timings. Neben der „Auto“ Funktion kann hier nur das Bios etwas aggressivere Einstellungen selbst wählen. HTT Einstellungen und Teiler Funktionen für Speicher sind hier mit an Bord. Leider kann auch der Multiplikator weder nach unten noch nach oben verändert werden.
Die Hardwareüberwachung ist soweit sehr umfangreich und ausreichend, inklusive Einstellungen für CPU-Kühler und Lüfter. Die angezeigten Werte der System Temperatur werden jedoch leider wiederum zu niedrig ausgelesen. So zeigt uns das Bios und die Software für Windows 36°C im Idle Betrieb an. Bei unseren Messungen kamen wir bereits auf 58° Grad auf dem Passiv-Kühler des 6100 Chipsatzes. Im Standard-Betrieb lief das Foxconn Mainboard in der Technic3D Redaktion knapp sechs Wochen höchst zuverlässig und, wie wir gleich sehen werden, mit völlig ausreichender Performance. Alle drei eingesetzten Speicher (siehe Testsystem) liefen bis dahin ohne feststellbare Inkompatibilitäten.


ge 1636 ge 1637 ge 1638
(*klick* zum vergrößern)


ge 1639 ge 1640 ge 1641
(*klick* zum vergrößern)


ge 1642
(*klick* zum vergrößern)


Die Temperaturen der Kühlung lagen soweit in einem annehmbaren Bereich. Mit 65° Grad bei einer Raumtemperatur von knapp 23,0° Grad unter Last, erreichte der Passiv-Kühler seine Höchstmarke bei unseren Tests. Die Southbridge lag hierbei bei 44° Grad im Idle und steigerte sich nur auf 47° Grad unter Last. Dies ist aber in der Praxis bedeutungslos und führt zu keinerlei Instabilitäten. Der Vorteil der Lautlosigkeit im Betrieb ist sehr erfreulich und nicht zu unterschätzen, wie bereits erwähnt gerade für den vorgesehenen Einsatzort eines solchen PC.


Temperaturen im Betrieb:

Temperaturen Southbridge Kühler
Idle
44
Last
47
 
0
100
50
Grad


Temperaturen 6100 Kühler
Idle
58
Last
65
 
0
100
50
Grad



newlogo




Nächste Seite: Benchmarks/Overclocking