Foxconn WinFast MCP61SM2MA-ERS2H

Seite 4: Testrechner/Bios/Betrieb

Als Testrechner verwenden wir folgende Komponenten:

    • AMD 3200+
    • Foxconn WinFast MCP61SM2MA-ERS2H
    • 2x 1024 MB DDR2 Kingston 900/G.Skill 800/G.Skill 533/OCZ 800/OCZ 667/Super Talent 800/Mushkin 1000
    • Onboard
    • 120GB Hitachi IDE
    • 600 Watt be quiet! DarkPower Pro


Software:

    • Windows XP Home SP2
    • Aquamark 3
    • 3D-Mark 06
    • Doom3 Timedemo
    • Prey
    • Sisoft Sandra 2005


Messverfahren/Temperaturmessung:

Hierfür verwenden wir ein digitales Infrarot-Thermometer zur berührungslosen Temperaturmessung. Es kann in dem Bereich zwischen -20°C und+ 270°C eingesetzt werden. In einem Abstand von ca. 80 cm wird zur Wärmequelle hin gemessen. Die Oberflächentemperatur des gemessenen Objektes, hier Rückseite der Grafikkarte, wird dabei registriert und von der Redaktion notiert. Eine zweite Messung erfolgt zur Kontrolle nach einer Stunde. Die Messgenauigkeit liegt +/- 2°C des Anzeigewertes.


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Kommen wir zum Bios des Winfast MCP61SM2MA-ERS2H. Das Phoenix Award Bios bietet dem User ausreichende Einstellungsmöglichkeiten. Hier sollte man nicht vergessen, dass es sich um kein Mainboard der High-End Klasse zum Übertakten handelt. Trotz all dem hat es sich Foxconn wieder nicht nehmen lassen, die ein oder andere Übertaktungsmöglichkeit zu geben. HTT Einstellungen in Takt (bis 300 MHz) und Voltage sowie Teiler, Timings und Voltage (2,5 V) Funktionen für Speicher sind hier mit an Bord. Leider kann der CPU Multiplikator weder nach unten noch nach oben verändert werden. So muss der Anwender von den Standard Taktraten ausgehen und die Spannung der CPU erhöhen. Der PCIe Takt kann festgestellt werden.
Die Hardwareüberwachung ist soweit sehr umfangreich und ausreichend, inklusive Einstellungen für CPU-Kühler und Lüfter. Die angezeigten Werte der CPU Temperatur werden glaubhaft ausgelesen. So zeigt uns das Bios und die Software für Windows 44°C im Idle Betrieb an. Der Chipsatz lag bei unseren Messungen auf 46°C auf dem Passiv-Kühler im Idle Modus und unter Last bei 70°C. Es verdeutlicht die Problematiken eines lüfterlosen Rechners, den wir für dieses Mainboard nicht empfehlen können. Eine Gehäuselüftung muss vorhanden sein. Das Foxconn Mainboard lief in der Technic3D Redaktion knapp zwei Wochen höchst zuverlässig und, wie wir gleich sehen werden, mit ausreichender Performance. Alle eingesetzten Speicher (siehe Testsystem) liefen bis dahin ohne feststellbare Inkompatibilitäten.


Temperaturen im Betrieb:

Temperaturen Chipsatz
Idle
46
Last
70
 
0
100
50
°C



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