Foxconn G33M-S

Mainboard mit Energiesparfaktor

Seite 4: Testrechner/Bios/Betrieb:

Als Testrechner verwenden wir folgende Komponenten:


    • Intel Core 2 Extreme 6800
    • Silverstone Temjin 07
    • Foxconn G33M-S
    • 2x 1024 MB Kingston HyperX PC2-7200
    • 250GB Maxtor SATA-II
    • Hiper Type-R 730W (HPU-4S730-MU)



Kommen wir zum Bios des Foxconn G33M-S. Das Phoenix Award Bios bietet dem User ausreichende Einstellungsmöglichkeiten. Hier sollte man nicht vergessen, dass es sich um kein Mainboard der High-End Klasse zum Übertakten handelt. Trotz all dem hat es sich Foxconn wieder nicht nehmen lassen, die ein oder andere Übertaktungsmöglichkeit zu geben. FSB Einstellungen und Voltage Funktionen sind hier mit an Bord. Leider kann der CPU Multiplikator weder nach unten noch nach oben verändert werden.


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Der Chipsatz lag bei unseren Messungen bei 44°C auf dem Passiv-Kühler im Idle Modus und unter Last bei nur 49°C. Die Southbridge kam auf 53°C bzw. auf 57°C unter Last. Eine Gehäuselüftung sollte dennoch eingesetzt werden. Das Foxconn Mainboard lief in der Technic3D Redaktion knapp vier Wochen höchst zuverlässig und, wie wir gleich sehen werden, mit ausreichender Performance. Alle eingesetzten Speicher (siehe Testsystem) liefen bis dahin ohne feststellbare Inkompatibilitäten.


Messverfahren/Temperaturmessung:

Hierfür verwenden wir ein digitales Infrarot-Thermometer zur berührungslosen Temperaturmessung. Es kann in dem Bereich zwischen -20°C und + 270°C eingesetzt werden. In einem Abstand von ca. 80 cm wird zur Wärmequelle hin gemessen. Die Oberflächentemperatur des gemessenen Objektes, hier Rückseite der Grafikkarte, wird dabei registriert und notiert. Eine zweite Messung erfolgt zur Kontrolle nach einer Stunde. Die Messgenauigkeit liegt +/- 2°C des Anzeigewertes.


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Temperaturen im Betrieb:

Temperaturen Southbridge Kühler
Idle
53
Last
57
 
0
100
50
°C


Temperaturen Northbridge Kühler
Idle
44
Last
49
 
0
100
50
°C



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