- Hardware:
Motherboard | Foxconn Renaissance |
CPU/Kühler | Intel Core i7 920/Spire TherMax II |
Grafikkarte | XFX GTX280 XT SLI |
RAM | 3x 2048MB G.Skill DDR3 1600 9-9-9-24 |
HDD | 2x WD RaptorX 150GB Raid0 |
Netzteil | Tagan PipeRock TG1100-BZ 1100W |
Gehäuse | Silverstone Temjin 07 |
Lüfter | 1x Standard Gehäuse Lüfter (alle bei passiv) |
DVD-Laufwerk | Pioneer Slot-In |
Monitor | BenQ 24" TFT |
- Software:
- Windows Vista Ultimate SP1 32Bit
- Everest Ultimate
- 3DMark Vantage
- SiSoft Sandra
- Core-Temp
- CPU-Temp
Messung:
Um einen möglichst praxisnahen Test zu simulieren, wurde das Gehäuse geschlossen.
Für die Temperaturmessungen und Auslastung nutzen wir die Software Everest Ultimate, 3DMark Vantage, Core-Temp, CPU-Temp und Sisoft Sandra im Bereich der CPU. Die Zimmertemperatur lag während des gesamten Testzeitraumes zwischen 24,0°C und 24,5°C. Um weitere Ungereimtheiten aufgrund unterschiedlicher Menge an Wärmeleitpaste auszuschließen, entschieden wir uns für das Coolaboratory Wärmeleitpad. Es konnte in unserem Test durch gute Eigenschaften überzeugen. Serienkühler sowie die Proband Kühler wurden damit genutzt. Der offene Teststand dient bei uns zunächst nur internen Überprüfungen. Die Temperaturen wurden nach einer Stunde Belastung und nach 30 Minuten Idle Zustand mittels Durchschnittswert ermittelt. Größere Unterschiede in der Raumtemperatur gab es während des Testverlaufes nicht.
Die CPU wurde, wenn nicht anders angegeben, in den Standard-Werten betrieben und der Lüfter auf 100% der Drehzahl, genau wie der Boxed bzw. die weiteren Proband Kühler.
Temperaturen CPU Spire TherMax II
Temperaturen CPU
- Temperatur
Um einen möglichst praxisnahen Test zu simulieren, wurde das Gehäuse geschlossen.
Für die Temperaturmessungen und Auslastung nutzen wir die Software Everest Ultimate, 3DMark Vantage, Core-Temp, CPU-Temp und Sisoft Sandra im Bereich der CPU. Die Zimmertemperatur lag während des gesamten Testzeitraumes zwischen 24,0°C und 24,5°C. Um weitere Ungereimtheiten aufgrund unterschiedlicher Menge an Wärmeleitpaste auszuschließen, entschieden wir uns für das Coolaboratory Wärmeleitpad. Es konnte in unserem Test durch gute Eigenschaften überzeugen. Serienkühler sowie die Proband Kühler wurden damit genutzt. Der offene Teststand dient bei uns zunächst nur internen Überprüfungen. Die Temperaturen wurden nach einer Stunde Belastung und nach 30 Minuten Idle Zustand mittels Durchschnittswert ermittelt. Größere Unterschiede in der Raumtemperatur gab es während des Testverlaufes nicht.
Die CPU wurde, wenn nicht anders angegeben, in den Standard-Werten betrieben und der Lüfter auf 100% der Drehzahl, genau wie der Boxed bzw. die weiteren Proband Kühler.
Temperaturen CPU Spire TherMax II
Temperaturen CPU Standard | ||||||||
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0 100 50 | °C | |||||||
Temperaturen CPU
Temperaturen CPU Standard | ||||||||||||||||||||||
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0 100 50 | °C | |||||||||||||||||||||
Der TherMax II liegt erwartungsgemäß fast exakt auf Augenhöhe anderer High-End Kühler. Bereits auf dem Sockel 775 konnte dies in unseren Tests mit dem Kühlkorpus festgestellt werden. Auf der leisesten Einstellung bleibt der Lüfter nahezu geräuschlos im Hintergrund, während er auf Maximum deutlich zu laut wird. Dank der stufenlosen Drehzahlregulierung kann hier jeder seine persönliche Einstellung finden.