Thermaltake Core X9 Snow Editon Gehäuse im Test

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Der taiwanische Fertiger Thermaltake bietet mit der Core X9 Snow Edition einen großen und stapelbaren E-ATX-Cube. Neben der schieren Größe soll das Gehäuse aufgrund eines modularen Innenaufbaus und der angesprochenen Stapelfunktion eine enorme Flexibilität bieten. Um selbst hochgezüchtete Gaming-Boliden angemessen kühlen zu können, soll das X9 über eine hohe Kühlleistung verfügen und Platz für ausgewachsene DIY-Wasserkühlungen bieten. Wie sich der weiße Riese unter realen Bedingungen schlägt, haben wir im folgenden Review geprüft.


Das Core X9 stellt das E-ATX-Flaggschiff der Core-X-Baureihe dar. Nach unten hin wird das Core-X-Portfolio durch das X1 (Mini-ITX), das X2 (Micro-ATX) und das X5 (ATX) abgerundet. Alle Cube-Gehäuse der Core-X-Serie sind stapelbar und sollen in Kombination mit dem modularen Innenaufbau eine hohe Flexibilität und Erweiterbarkeit bieten. Im Vergleich zum restlichen Lineup, ist das Core X9 auch in weiß als Snow Edition erhältlich.


Die Thermaltake Core X9 Snow Edition wird in einer großen Verpackung geliefert, die selbst abgehärteten Paketboten Schweißperlen auf die Stirn treiben dürfte. Der Karton an sich ist dezent gestaltet und lediglich schwarz bedruckt. Das mitgelieferte Zubehör fällt spartanisch aus und beinhaltet eine kurze Anleitung, Schrauben und eine Handvoll Kabelbinder. Somit erhält der Käufer nur das Nötigste um das System zusammenzubauen. Das Flaggschiff der Core-Baureihe bringt selbst unbestückt stattliche 17 Kilogramm auf die Waage und ist somit, vor allem vollbestückt, nur mühsam zu transportieren. Als Werkstoff kommt für die Grundelemente Stahl zum Einsatz. Die Frontblende und die Standfüße bestehen dagegen aus Kunststoff. Die Maße des Core X9 sind beeindruckend. Das Chassis misst 380 x 502 x 640 Millimeter (B x H x T) und ist damit genaugenommen ein gutes Stück von der Würfelform entfernt. Besonders die Tiefe ist mit 640 Millimetern enorm dimensioniert. Logischerweise kann ein solch voluminöser Innenraum mit großen E-ATX-Platinen bestückt werden. Kleinere Boards im Mini-ITX-, Micro-ATX- und ATX-Format lassen sich ebenfalls installieren. Allerdings können diese mitunter recht verloren im Core X9 wirken.

Technische Daten


Thermaltake Core X9 Snow Edition
Abmessungen380 x 502 x 640 mm (B x H x T)
Gewicht17 kg
Mainboard-FormfaktorenE-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
MaterialStahl, Hartplastik
Max. Bauhöhe CPU-Kühler250 mm
Platz hinter dem Mainboardtray-
max. Erweiterungskartenlänge400 mm (590 mm ohne 5,25-Zoll-Käfig)
Slots für Erweiterungskarten8
Frontanschlüsse4x USB 3.0
Audio-Ports
LüfterFront: 3x 120/2x 140/200 mm (1x 200 mm vorinstalliert)
Rückwand: 2x 120/140 mm (1x 120 mm vorinstalliert)
Deckel: 8x 120/ 6x 140 mm / 2x 200 mm (optional)
Boden: 3x 120 mm (optional)
Seitenteil: 4x 120 mm / 3x 140 mm (optional)
Laufwerke3x 5,25 Zoll (extern)
6x 2,5/3,5 Zoll (intern)
1x 3,5 Zoll + 2x 2,5 Zoll (intern, unter Tray)
BesonderheitenStapelbar
Seitenfenster vorinstalliert
Preis
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Kategorie: Gehäuse
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