Zunächst mal wurden bei unserem Testsystem die Kontaktflächen gründlich gesäubert. Hierzu wurde der beiliegende Metallschliff benutzt. Hiermit war es sogar möglich, die Reste der vorab verwendeten Coollaboratory Liquid Metal Pro einwandfrei zu entfernen. Allerdings sollte man sich bei der Anwendung bewusst sein, dass die Garantie für die CPU erlischt, da der aufgeätzte Schriftzug mit entfernt wird. Abschließend wurde die Fläche noch mit einem der beiliegenden Reinigungstücher abgewischt.
Danach wird dann ein Coollaboratory Liquid MetalPad passend auf die Größe des Heatspreaders der hier verwendeten LGA-775 CPU zugeschnitten. Zur einfachen Montage sollte das Case auf die Seite gelegt werden. Dann wird das Pad auf der CPU platziert und der Kühler auf übliche Weise montiert.
Die Aufgabe von Wärmeleitpaste ist es, kleinere Unebenheiten zwischen CPU und Kühler auszugleichen. Dieses kann natürlich mit einer Metallfolie so nicht gelingen. Um dieses aber doch zu realisieren, wird das Coollaboratory Liquid MetalPad einmalig durch einen so genannten “BurnIn“ zunächst geschmolzen. Um das zu erreichen, muss das Pad nach der Montage auf eine Temperatur von über 58° Celsius erwärmt werden. Hierzu ist es erforderlich, den Lüfter des CPU-Kühlers zu regeln. Es gibt zwei Methoden, dies zu bewerkstelligen. Besitzer einer Lüftersteuerung können diese einfach dafür benutzen. Wer keine hat, wählt den Weg über eine entsprechende Software.
Wir entschieden uns für die zweite Variante und wählten das Tool Speedfan. Nach dem Start des Rechners wurde die CPU durch den Tweakers4U Toaster mit 100% Last belegt, der Lüfter der CPU über das Programm Speedfan bis zum Stillstand heruntergeregelt. Nun kann man die angezeigte Temperatur der CPU ständig steigen sehen, bis der Schmelzpunkt erreicht ist. Dieser ist daran erkennbar, dass die angezeigte Temperatur kurzfristig um einige Grade wieder abfällt. Das ist der Moment, in dem der CPU Lüfter wieder auf seine Solldrehzahl gebracht werden sollte.
Positiv gestaltet sich auch die Entfernung des Coollaboratory Liquid MetalPad. Nach dem Abkühlen verfestigt sich das Metall wieder und lässt sich annähernd vollständig abziehen. Es brauchen nur noch kleinere Reste entfernt werden.
Danach wird dann ein Coollaboratory Liquid MetalPad passend auf die Größe des Heatspreaders der hier verwendeten LGA-775 CPU zugeschnitten. Zur einfachen Montage sollte das Case auf die Seite gelegt werden. Dann wird das Pad auf der CPU platziert und der Kühler auf übliche Weise montiert.
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Die Aufgabe von Wärmeleitpaste ist es, kleinere Unebenheiten zwischen CPU und Kühler auszugleichen. Dieses kann natürlich mit einer Metallfolie so nicht gelingen. Um dieses aber doch zu realisieren, wird das Coollaboratory Liquid MetalPad einmalig durch einen so genannten “BurnIn“ zunächst geschmolzen. Um das zu erreichen, muss das Pad nach der Montage auf eine Temperatur von über 58° Celsius erwärmt werden. Hierzu ist es erforderlich, den Lüfter des CPU-Kühlers zu regeln. Es gibt zwei Methoden, dies zu bewerkstelligen. Besitzer einer Lüftersteuerung können diese einfach dafür benutzen. Wer keine hat, wählt den Weg über eine entsprechende Software.
Wir entschieden uns für die zweite Variante und wählten das Tool Speedfan. Nach dem Start des Rechners wurde die CPU durch den Tweakers4U Toaster mit 100% Last belegt, der Lüfter der CPU über das Programm Speedfan bis zum Stillstand heruntergeregelt. Nun kann man die angezeigte Temperatur der CPU ständig steigen sehen, bis der Schmelzpunkt erreicht ist. Dieser ist daran erkennbar, dass die angezeigte Temperatur kurzfristig um einige Grade wieder abfällt. Das ist der Moment, in dem der CPU Lüfter wieder auf seine Solldrehzahl gebracht werden sollte.
Positiv gestaltet sich auch die Entfernung des Coollaboratory Liquid MetalPad. Nach dem Abkühlen verfestigt sich das Metall wieder und lässt sich annähernd vollständig abziehen. Es brauchen nur noch kleinere Reste entfernt werden.
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