Wenn man über die Anschaffung einer neuen AMD Grafikkarte nachdenkt, dann führt schwer ein Weg am Boardpartner Sapphire vorbei. Sapphire ist neben den Referenzmodellen auch mit eigenen Grafikkartenserien aktiv, die neben innovativen Kühllösungen, Übertaktung ab Werk auch eigene Platinenlayouts umfassen. Neben den Vapor-X Modellen ist hier das heißeste Eisen im Feuer die Toxic Serie, die besonders „hübsch“ in Form der Sapphire TOXIC R9 280X zur Geltung kommt und sich aus dem Gros der Boardpartner abheben soll. Bevor wir aber näher auf die Grafikkarte eingehen, beschäftigen wir uns zunächst näher mit den architektonischen Eckdaten des „Tahiti“-Grafikprozessors.
Wer sich bereits in bisschen näher mit AMDs neuer R9 Grafikkartenserie beschäftigt hat, der ist spätestens beim GPU-Codenamen „Tahiti“ und den damit verbundenen Spezifikationen hellhörig geworden. Wie schon bei der Radeon R9 270X verbirgt sich auch hinter der R9 280X ein „Rebranding“ aus der letzten Radeon Generation. Technologiegeber ist hier das einstige Topmodell der Radeon HD 7000 Serie, die Radeon HD 7970.
Der „Tahiti“- Grafikchip setzt sich aus 4,3 Milliarden Transistoren zusammen und wird beim Auftragsfertiger TSMC im 28 Nanometer Verfahren hergestellt. Aus 32 Compute-Units stellt der Chip insgesamt 2.048 Streamprozessoren, 128 Textureinheiten und 32 Raster-Operations-Pipelines zur Verfügung, die auch bei der Radeon R9 280X für reichlich Grafikleistung sorgen sollen. Dem stehen 3.072 MByte GDDR5 Speicher zur Verfügung, der über ein 384 Bit breites Speicherinterface an die GPU angebunden ist. Die Taktraten spezifiziert AMD beim Referenzmodell mit 850 MHz Basis- und 1.000 MHz Boost-Takt, sowie einem Speichertakt von 1.500 MHz (effektiv 6 GHz). Daraus resultiert eine theoretische Rechenleistung von bis zu 4,1 TFLOPS und eine Speicherbandbreite von 288 GB/s.
Technische Daten
R9 270X | R9 280X | Sapphire TOXIC R9 280X | R9 290 | R9 290X | GTX 760 | GTX 770 | GTX 780 | GTX 780 Ti | unit | |
Codename | Curacao XT | Tahiti XTL | Tahiti XTL | Hawaii Pro | Hawaii XT | GK104 | GK104 | GK110 | GK110 | - |
Process | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | nm |
Transistors | 2008 | 4300 | 4300 | 6200 | 6200 | 3540 | 3540 | 7100 | 7100 | millions |
Stream Procesors | 1.280(1D) | 2048(1D) | 2048(1D) | 2560(1D) | 2816(1D) | 1152(1D) | 1536(1D) | 2304(1D) | 2880(1D) | - |
Texture Mapping Units (TMUs) | 80 | 128 | 128 | 160 | 176 | 96 | 128 | 192 | 240 | - |
Raster Operation Pipelines(ROPs) | 32 | 32 | 32 | 64 | 64 | 32 | 32 | 48 | 48 | - |
Core clock | 1000 Base / 1050 Boost | 850 Base / 1000 Boost | 1150 Boost | 947 Boost | 1000 Boost | 980 Base + Boost | 1046 Base + Boost | 954 Base + Boost | 876 Base + Boost | MHz |
Shader clock | 1000 Base / 1050 Boost | 850 Base / 1000 Boost | 1150 Boost | 947 Boost | 1000 Boost | 980 Base + Boost | 1046 Base + Boost | 954 Base + Boost | 876 Base + Boost | MHz |
Memory | 2.048 GDDR5 | 3.072 GDDR5 | 3.072 GDDR5 | 4.096 GDDR5 | 4.096 GDDR5 | 2.048 GDDR5 | 2.048 GDDR5 | 3.072 GDDR5 | 3.072 GDDR5 | MB |
Memory interface | 256 | 384 | 384 | 512 | 512 | 256 | 256 | 384 | 384 | Bit |
Memory clock | 2800 | 3000 | 3200 | 2500 | 2500 | 3004 | 3505 | 3004 | 3500 | MHz x2 (DDR) |
Memory bandwith | 179.000 | 288.000 | 288.000 | 320.000 | 320.000 | 192.300 | 224.300 | 288.400 | 336.000 | MB/s |
Shader-Model | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | - |
Dual/Triple SLI/CF support | / | / | / | / | / | / | / | / | / | - |
Bus Technology | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | - |
Form Factor | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | Dual | slot |
Preis | € |
AMD Mantle API
Mit der Radeon R9 und R7 Serie führt AMD auch eine neue Grafikschnittstelle mit ein, die man derzeit verschiedenen Entwicklerstudios schmackhaft machen möchte. Diese hört auf die Bezeichnung „Mantle“ und soll ein „Low Level Programming Interface“ bieten, über das Entwickler direkten Zugriff auf die Features der Graphics-Core-Next-Architektur erhalten sollen. Vereinfacht gesagt soll die Mantle-API die Spieleprogrammierung von PC und den Next-Gen-Konsolen ein Stück weit vereinheitlichen, wovon neben einfacheren Kompatibilität von Code auch in puncto Performance-Effizienz ein neues Niveau erreicht werden soll.
Laut AMD liegen die Vorteile von Mantle bei bis zu neun Mal mehr API-Aufrufe pro Sekunde bei gleichzeitig niedrigerem CPU-Overhead, generell mehr Grafikperformance durch direkten Zugriff auf den Chip, dem Einsatz von neuen Render-Techniken, sowie weniger Entwicklungsaufwand bei Portierungen. Als erster Titel wird im Dezember 2013 Battlefield 4 ein entsprechendes Mantle-Update erhalten, womit sich die neue API in der Praxis beweisen muss.
AMDs TrueAudio-Technologie gehört nicht zum Leistungsumfang der Radeon R9 280X, nähere Infos können aber hier nachgelesen werden.