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Sapphire TOXIC R9 280X

Seite 1: Sapphire Radeon R9 280X Toxic

vorschau Sapphire R9 280XToxic 2
Mit der Radeon R9 Serie hat AMD vor einigen Wochen eine neue Grafikkartenserie vorgestellt. Die R9 Serie soll die Spielergemeinde besonders Preis-/Leistungsgünstig mit Grafikhardware versorgen, was insbesondere auch die Radeon R9 280X verspricht. Neben den anderen Boardpartnern, die mit ihren Eigendesigns und Übertaktung frei Haus für sich werben, hat auch Sapphire mit der R9 280X Toxic ein heißes Eisen im Feuer. Wie gut das Eigendesign wirklich ist, dass zeigen wir im folgenden Test.

Wenn man über die Anschaffung einer neuen AMD Grafikkarte nachdenkt, dann führt schwer ein Weg am Boardpartner Sapphire vorbei. Sapphire ist neben den Referenzmodellen auch mit eigenen Grafikkartenserien aktiv, die neben innovativen Kühllösungen, Übertaktung ab Werk auch eigene Platinenlayouts umfassen. Neben den Vapor-X Modellen ist hier das heißeste Eisen im Feuer die Toxic Serie, die besonders „hübsch“ in Form der Sapphire TOXIC R9 280X zur Geltung kommt und sich aus dem Gros der Boardpartner abheben soll. Bevor wir aber näher auf die Grafikkarte eingehen, beschäftigen wir uns zunächst näher mit den architektonischen Eckdaten des „Tahiti“-Grafikprozessors.

Sapphire TOXIC R9 280X 9


Wer sich bereits in bisschen näher mit AMDs neuer R9 Grafikkartenserie beschäftigt hat, der ist spätestens beim GPU-Codenamen „Tahiti“ und den damit verbundenen Spezifikationen hellhörig geworden. Wie schon bei der Radeon R9 270X verbirgt sich auch hinter der R9 280X ein „Rebranding“ aus der letzten Radeon Generation. Technologiegeber ist hier das einstige Topmodell der Radeon HD 7000 Serie, die Radeon HD 7970.

Der „Tahiti“- Grafikchip setzt sich aus 4,3 Milliarden Transistoren zusammen und wird beim Auftragsfertiger TSMC im 28 Nanometer Verfahren hergestellt. Aus 32 Compute-Units stellt der Chip insgesamt 2.048 Streamprozessoren, 128 Textureinheiten und 32 Raster-Operations-Pipelines zur Verfügung, die auch bei der Radeon R9 280X für reichlich Grafikleistung sorgen sollen. Dem stehen 3.072 MByte GDDR5 Speicher zur Verfügung, der über ein 384 Bit breites Speicherinterface an die GPU angebunden ist. Die Taktraten spezifiziert AMD beim Referenzmodell mit 850 MHz Basis- und 1.000 MHz Boost-Takt, sowie einem Speichertakt von 1.500 MHz (effektiv 6 GHz). Daraus resultiert eine theoretische Rechenleistung von bis zu 4,1 TFLOPS und eine Speicherbandbreite von 288 GB/s.

Technische Daten


R9 270X
R9 280X
Sapphire TOXIC R9 280X
R9 290
R9 290X
GTX 760
GTX 770
GTX 780
GTX 780 Ti
unit
Codename
Curacao XT
Tahiti XTL
Tahiti XTL
Hawaii Pro
Hawaii XT
GK104
GK104
GK110
GK110
-
Process
28
28
28
28
28
28
28
28
28
nm
Transistors
2008
4300
4300
6200
6200
3540
3540
7100
7100
millions
Stream Procesors
1.280(1D)
2048(1D)
2048(1D)
2560(1D)
2816(1D)
1152(1D)
1536(1D)
2304(1D)
2880(1D)
-
Texture Mapping Units (TMUs)
80
128
128
160
176
96
128
192
240
-
Raster Operation Pipelines(ROPs)
32
32
32
64
64
32
32
48
48
-
Core clock
1000 Base / 1050 Boost
850 Base / 1000 Boost
1150 Boost
947 Boost
1000 Boost
980 Base + Boost
1046 Base + Boost
954 Base + Boost
876 Base + Boost
MHz
Shader clock
1000 Base / 1050 Boost
850 Base / 1000 Boost
1150 Boost
947 Boost
1000 Boost
980 Base + Boost
1046 Base + Boost
954 Base + Boost
876 Base + Boost
MHz
Memory
2.048 GDDR5
3.072 GDDR5
3.072 GDDR5
4.096 GDDR5
4.096 GDDR5
2.048 GDDR5
2.048 GDDR5
3.072 GDDR5
3.072 GDDR5
MB
Memory interface
256
384
384
512
512
256
256
384
384
Bit
Memory clock
2800
3000
3200
2500
2500
3004
3505
3004
3500
MHz x2 (DDR)
Memory bandwith
179.000
288.000
288.000
320.000
320.000
192.300
224.300
288.400
336.000
MB/s
Shader-Model
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
-
Dual/Triple SLI/CF support
haken black / kreuz black
/
/
/
/
/
/
/
/
-
Bus Technology
PCIe 3.0
PCIe 3.0
PCIe 3.0
PCIe 3.0
PCIe 3.0
PCIe 3.0
PCIe 3.0
PCIe 3.0
PCIe 3.0
-
Form Factor
Dual
Dual
Dual
Dual
Dual
Dual
Dual
Dual
Dual
slot
Preis



AMD Mantle API

Mit der Radeon R9 und R7 Serie führt AMD auch eine neue Grafikschnittstelle mit ein, die man derzeit verschiedenen Entwicklerstudios schmackhaft machen möchte. Diese hört auf die Bezeichnung „Mantle“ und soll ein „Low Level Programming Interface“ bieten, über das Entwickler direkten Zugriff auf die Features der Graphics-Core-Next-Architektur erhalten sollen. Vereinfacht gesagt soll die Mantle-API die Spieleprogrammierung von PC und den Next-Gen-Konsolen ein Stück weit vereinheitlichen, wovon neben einfacheren Kompatibilität von Code auch in puncto Performance-Effizienz ein neues Niveau erreicht werden soll.



Laut AMD liegen die Vorteile von Mantle bei bis zu neun Mal mehr API-Aufrufe pro Sekunde bei gleichzeitig niedrigerem CPU-Overhead, generell mehr Grafikperformance durch direkten Zugriff auf den Chip, dem Einsatz von neuen Render-Techniken, sowie weniger Entwicklungsaufwand bei Portierungen. Als erster Titel wird im Dezember 2013 Battlefield 4 ein entsprechendes Mantle-Update erhalten, womit sich die neue API in der Praxis beweisen muss.

AMDs TrueAudio-Technologie gehört nicht zum Leistungsumfang der Radeon R9 280X, nähere Infos können aber hier nachgelesen werden.
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